半導体プロセスが3nmあるいはさらに微細化するにつれ、装置は前例のない高温、極端な化学腐食、高真空、プラズマ環境に直面します。このような課題がプロセスの安定性とウェハーの歩留まりに重大な影響を与えることを理解しているシールキングは、マイクロコンタミネーションを克服し、長期的に効率的な装置稼働を確保し、最終的に優れた生産性を達成するために、実績のある精密シーリングソリューションを幅広く提供しています。